Henk Mathijssen AQC presentatie D&E event Evoluon Eindhoven
Bij deze storing in het soldeerproces mislukt de hechting tussen component en PCB. De beschikbaarheid van deze volgende generatie legeringen met een laag smeltpunt geeft ontwikkelaars de mogelijkheid om hittegevoelige substraten en componenten te gebruiken die moeilijk of onmogelijk te solderen waren met de traditionele legeringen zoals SAC305.
D&E Event, ondanks de iets of wat lage opkomst van de beurs toch genoeg aanmeldingen om een goed verhaal neer te zetten.
Niet alleen om de kennis te delen met anderen maar zeker ook zodat de buitenwereld (voor zover nodig is) kennis te laten maken met onze welbekende AQC-kwaliteitsman Henk Mathijssen. Hier de link naar de gegeven presentatie over Next generation LMPA. Mocht u verdere interesse hebben over dit of een ander onderwerp dan kunt u altijd terecht bij Henk.
Via deze weg willen we de mensen bedanken voor de getoonde interesse zowel op de beurs als bij onze presentatie, en de organisatie voor goede zorgen. Voor de collega deelnemers het was weer gezellig en we zien jullie 27 september bij de WOTS (World Of Technologie & Science) in Utrecht.
Heeft u vragen of wilt u een afspraak maken?Neem contact met ons op
- info@aqcbv.com Stuur ons een e-mail
- 088-0045500 Bereikbaar van 08.00 tot 17.00 uur
