Interesse? Multilayer PCB

Een multilayer PCB is een type printplaat welke uit meer dan 2-lagen koper bestaat. Afhankelijk van de behoeften en wensen kunnen er bij zo’n multilayer printplaat tot wel 100 lagen worden opgenomen op één enkel printed circuit board om het een meerlaags patroon te geven. Het merendeel van de opdrachten ligt gemiddeld tussen de 4 á 8 lagen. Deze hoeveelheid lagen is voldoende om het merendeel van de complexiteit aan te kunnen en daarmee te verwerken.

Multilayer Printed Circuit Boards kunnen worden opgebouwd uit één en dezelfde basismateriaal of indien gewenst kan ervoor gekozen worden om specifieke lagen met een verbeterd materiaal uit te voeren. We spreken dan van een hybrid laagopbouw. Enkel en alleen deze speciale basismaterialen toepassen op de lagen waar het nodig is beperkt de totale productiekost. Meerlaags printplaten kunnen verschillend zijn van elkaar vanwege de gekozen laagopbouw.

Er zijn diverse prepreg, core’s en koper diktes beschikbare. Indien de prijs primeert dan verkiezen wij samen met u als klant om voor de standaard opbouw te gaan. Indien er speciale wensen en performances gehaald moeten worden kunnen we een gepaste opbouw uitwerken.

Voordelen multilayer printplaat:

• Klein formaat; waardoor het gewicht minimaal is
• Krachtiger; vanwege een hoge dichtheid van onderdelen
• Uitgebreide ontwerpfunctionaliteit; hierdoor is bijna elk PCB design mogelijk

Multilayer printplaten hebben ook een nadeel namelijk; de hogere kosten voor productie. Het betreft zo’n specifiek en complex PCB productieproces dat dit vergeleken met bijvoorbeeld een enkelzijdige of dubbelzijdige printplaat duurder uit zal komen. Benieuwd naar wat u nodig heeft? AQC geeft graag passend advies over de verschillende mogelijkheden in multilayer PCB’s.

Multilayer PCB voor uw design traject

AQC geeft graag support en advies tijdens het design traject en bekijkt samen met de klant welke type printplaatjes het beste bij u past. Een volledige DFM check wordt dan ook nauwkeurig ingezet voorafgaand de productie. Tijdens de DFM check wordt de volgende informatie met u gedeeld:

• Hoe is de laagopbouw, layer stack oftewel, stack-up;
• Impedantie berekeningen worden uitgevoerd;
• Paneel voorstel wordt gedaan.
• Eventuele optimalisatie en verbetering yield productie.

Wilt u meer informatie hierover? Neem dan vrijblijvend contact op met AQC.