AQC is regelmatig betrokken bij onderzoeks- en ontwikkelingsprojecten:

• Dik koper printplaten
• Extreme afmetingen
• Verborgen componenten in binnenlagen
• Carbon printplaten
• Rekbare technologie
• 3D heatsink (copper coin technology)
• IC-substraten
• Exotische materialen
• Enz….