HDI – HIGH DENSITY INTERCONNECT

  • HDI-printplaten met stacked and staggered vias
  • Via in pad-technologie
  • Verschillende BGA’s met een hoge pin-telling
  • Maximalisatie van de bedradingscapaciteit
  • Grootte / gewichtsvermindering
  • Hoge betrouwbaarheid
  • Compatibel met nieuwste componenten

Het grootste verschil tussen een HDI en een traditionele printplaat is de methode voor het vormen van gaten.

HDI-technologie gebruikt de niet-mechanische boormethode die hoofdzakelijk LDI (laser) gebruikt. Ook worden tijdens het productieproces verschillende manieren van vullen en stapelen van gaten toegepast.